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国投创业投资企业光梓科技、源杰半导体联合发布5G前传解决方案

国投创业两家投资企业——高速模拟芯片厂商光梓科技和国产激光器厂商源杰半导体,日前联合推出工业级5G前传高性价比解决方案:工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片,主要应用于5G数据前传市场,以实现核心产品的自主可控,满足持续增长的市场需求。

截至目前,光梓科技已经开发完成5G网络前传/中传覆盖距离所需的0-30Km完整解决方案,并具备量产出货能力。源杰半导体于2019年开始在25G国产激光器芯片市场持续发力,凭借其IDM开发模式,首推了25G国产光芯片,今年延伸实现50GPAM4等更高速产品,均得到海内外客户的充分认可。

25G-DML Driver因需要大驱动电流和调制电流,行业内基本采用锗化硅(SiGe)工艺实现,因此易受制于SiGe晶圆代工产能及供应链局限。光梓科技基于标准的CMOS制程工艺,实现高速高带宽通讯芯片及相关产品的设计和产业化,先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量产工作。通过创新的设计工作和完整的知识产权,光梓科技克服了CMOS工艺不能驱动大电流的瓶颈,推出了基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案,各方面综合性能达到了行业水平,满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求,现已处于预量产状态。

源杰半导体于2019年实现25G光芯片国产化,率先支持5G新基建建设。工业级25G激光器芯片普遍存在材料氧化失效与小尺寸热堆积失效等技术难题,源杰半导体在过去几年进行了大量的开发资源投入并完成技术攻克,相关解决方案在国内具备了创新性与唯一性优势。源杰半导体的该款芯片在性能与可靠性方面能完全替代国外同类产品,填补了国内空白。

光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业。光梓科技利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世界领先水平的企业和学术机构,为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息、生物传感等新型数字经济产业,提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高品质核心产品。2020年光梓科技被评为“中国5G行业30强(非上市公司)”“中国信息光电创业企业42强”“毕马威中国最具投资价值半导体企业50强”等。

源杰半导体成立于2013年,企业具备自主设计、生产制造半导体激光器芯片能力,已授权激光器专利27项。企业拥有数条从MOCVD外延生长、芯片生产和自动测试的生产线,产品面覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps与50Gbps激光器,所有产品均由源杰半导体产线自主设计、开发、制造与测试验证。源杰半导体产品已广泛应用于电信运营商、数据中心及光纤到户等领域,持续致力于提供高性价比、高可靠性产品。



(来源:国投创业)

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